iPhone Bakal Luncurkan Model Paling Tipis dan Termahal

JAKARTA – Apple dikabarkan Berencana Mengeluarkan iPhone Didalam desain lebih tipis yang dapat menggantikan model Plus Hingga jajaran iPhone 17 .

Desain tipis ini juga bakal memengaruhi banderol harga yang melebihi iPhone Pro Max. Sebuah kabar yang dilansir Techspot, Rabu (22/5/2024), desain terbaru nanti bukan sekadar penyempurnaan desain iPhone 16, melainkan Berencana mewakili lompatan desain setingkat iPhone X. Sambil Itu, dunia menunggu iPhone 16 , yang dikatakan Memiliki fungsionalitas berorientasi kecerdasan buatan.

Apple kini Lagi mengerjakan versi iPhone yang lebih ramping dan Smart Phone Mutakhir ini diperkirakan Berencana diluncurkan Di September 2025 dan harganya bisa lebih mahal daripada iPhone Pro Max. Kisarannya mulai Di USD1.200 atau senilai Rp19,2 juta. Model ini diklaim sebagai yang termahal.

Alat yang lebih tipis Mungkin Saja menggantikan model Plus sebagai Dibagian Di jajaran iPhone 17, sebuah format yang tidak memenuhi ekspektasi Apple. Akan Tetapi jajaran iPhone 16, termasuk iPhone 16 Plus Berencana tetap tersedia.

Apple Lagi Merencanakan beberapa opsi Bagi Alat barunya, termasuk sasis aluminium. Mungkin Saja ada Perekamgambar Di bersama Didalam Alat Pengindera ID Wajah Di potongan berbentuk pil yang lebih kecil. Sedangkan susunan Perekamgambar Dibelakang dapat dipindahkan Hingga Ditengah handset. Terakhir, ukuran layar dikatakan Di 6,12 dan 6,669 inci – Hingga Di iPhone dasar Di ini dan iPhone Pro Max.

Belum dikonfirmasi setipis apa produk terbarunya, tetapi Alat tersebut Berencana mengikuti rilis terbaru iPad Pro Mutakhir sebagai produk Apple tertipis yang pernah ada. Model 11 inci Memiliki ketebalan 5,3 mm dan model 13 inci Justru lebih tipis lagi, yaitu 5,1 mm.

Sedangkan iPhone 16 Berencana dirilis Disekitar lima bulan lagi. Model ini bakal fokus Di kemajuan AI Didalam sedikit perubahan Di desain fisik. Satu hal yang menonjol Yang Terkait Didalam penggantian tombol fisik Hingga kedua sisi iPhone Didalam versi solid.

Sumber yang mengetahui masalah ini mengatakan kepada Economic Daily News bahwa pemasok bernama Advanced Semiconductor Engineering Mutakhir-Mutakhir ini Merasakan Kesepakatan Bagi menyediakan modul system-in-a-package (SIP) kepada Apple Bagi digunakan bersama Didalam sepasang Kendaraan Bermotor Roda Dua Taptic Engine dan tombol yang mendukung sentuhan.

MG/Maulana Kusumadewa Iskandar